Компания Google опубликовала предварительный выпуск инструментария MDK (Module Developers Kit), предназначенного для создания компонентов для модульных смартфонов Ara. Проект развивается в соответствии с принципами Open Hardware и нацелен на развитие аппаратной платформы, позволяющей скомпоновать смартфон из заменяемых комплектующих, полностью соответствующий всем потребностям пользователя как с позиции функциональности и внешнего вида, так и с точки зрения стоимости и используемых материалов.
Базовым структурным каркасом смартфонов Ara выступает эндоскелет, обеспечивающий компоновку и связь модулей. В качестве модуля могут быть оформлены любые элементы начинки смартфона, от процессорных блоков, экранов, клавиатур, Wi-Fi, камер и аккумуляторов до разнообразных сенсоров, медицинских приборов, проекторов и камер ночного видения. В любой момент уже используемый модуль может быть заменён на более совершенный вариант или добавлены новые модули с реализацией дополнительной функциональности. Замена определённых категорий модулей может быть произведена на лету, без выключения питания.
Благодаря наличию открытых спецификаций и унификации нескольких фиксированных вариантов эндоскелета (в настоящее время предлагаются три варианта компоновки для небольших, средних и крупных смартфонов), смартфон может быть скомпонован из компонентов различных производителей. При желании пользователь может разработать собственный модуль и распечатать его на 3D-принтере. Таким образом планируется сформировать независимую открытую экосистему, не привязанную к конкретному поставщику, стимулирующую развитие инноваций, способствующую снижению барьеров для вхождения на рынок и позволяющую добиться сокращения срока разработки продукта.
Доступный для загрузки MDK представляет собой инструментарий для разработчиков модулей, включающий прототипы различных модулей и элементов дизайна платформы, а также сопутствующие спецификации, позволяющие заинтересованным компаниям приступить к производству модулей. Для обмена данными между модулями предлагается использовать систему пакетной передачи данных на основе стека протоколов MIPI UniPro. Питание модулей осуществляется через специальную шину. В качестве операционной системы будет предложен модифицированный вариант платформы Android, разработка приложений для которого будет отличаться некоторыми существенными особенностями, связанными с организацией взаимодействия с модулями.
Финальный релиз MDK 1.0 будет выпущен в конце года. Поступление модульных смартфонов в продажу ожидается в начале 2015 года. Заказать смартфон можно будет через специальный online-магазин, снабжённый интерфейсом для конфигурации отправляемого смартфона на свой вкус.
